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BIS-6670E
基于Intel Braswell System-on-Chip (SoC)无风扇嵌入式工业计算机
◆ 无风扇设计、全铝合金外壳,可靠性高、机身小巧、易于安装和维护
◆ 基于Intel Braswell System-on-Chip (SoC) 14nm BGA1170处理器
◆ 支持1xSODIMM内存插槽 DDR3L1066/1600MHz内存,最大支持8GB
◆ 支持VGA+ DVI+ HDMI+ LVDS显示接口,支持独立三显
◆ 提供:6x COM,1x SATA3.0,4 x USB3.0,2 x USB2.0,2x LAN,支持1XMic_in,1XLINE_OUT,8BitsGPIO,1x KB/1x MS
◆ 拥有1个SIM卡槽;支持3G模块
◆ 整机尺寸:190mmx150mmx62.2mm
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产品概述
华北工控最新BIS-6670E产品无风扇设计、全铝合金外壳,可靠性高、机身小巧、易于安装和维护。基于Intel Braswell System-on-Chip (SoC) 14nm BGA1170处理器,支持1xSODIMM内存插槽 DDR3L1066/1600MHz内存,最大支持8GB,支持VGA+ DVI+ HDMI+ LVDS显示接口,支持独立三显,提供:6x COM,1x SATA3.0,4 x USB3.0,2 x USB2.0,2x LAN,支持1XMic_in,1XLINE_OUT,8BitsGPIO,1x KB/1x MS,拥有1个SIM卡槽;支持3G模块,尺寸仅为:190mmx150mmx62.2mm。
本产品兼具了稳定可靠的工业级产品性能和智能化数字多媒体播放器的优势,可广泛为车载电脑、数字控制、交互式客户端、媒体播放、广告、LCD大屏、交通控制、信息系统、金融设备等众多领域提供解决方案。

型号

BIS-6670E

颜色

黑色/银色

尺寸

190mmx150mmx62.2mm(W×D×H)

机箱结构

冰翅型材外壳,全铝合金结构

机箱材质

全铝合金

主板型号

BPC-7942

处理器

基于Intel®Braswell System-on-Chip (SoC) 14nm BGA1170处理器

芯片组

----

内存

支持1xSODIMM内存插槽 DDR3L1066/1600MHz内存,最大支持8GB

硬盘

提供12.5”硬盘位

网络

2100/1000M网卡,RTL8111F-CG

USB

6USB接口;4 x USB3.02 x USB2.0

串口

6COM

显示

支持VGA+ DVI+ HDMI+ LVDS显示接口,支持独立三显

散热系统

无风扇,采用"冰翅"散热系统传导散热

无线

支持3G模块

SIM卡槽

支持1x SIM卡槽

PS/2

1x KB1x MS

GPIO

8xGPIO

扩展接口

1MINI PCIe 插槽,

支持Mini-PCIE 无线网卡/MSATA可选)

供电方式

支持单电源+12V供电

安装方式

桌面型或壁挂安装方式

工作温度

-20℃~70

存储温度

-40℃~80

相对湿度

5%95%相对湿度, 无冷凝

产品数据表 V1.1(版本号) 2015.08.12(更新日期) 下载


产品说明书 V1.1(版本号) 2015.08.12(更新日期) 下载


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  • BIS-6670E

    产品数据表
    2015.09.07
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